La production des wafers par sciage de lingots de Silicium est un procédé sale, assez moyenâgeux qui consomme beaucoup de matière première mais sur lequel, cependant, de nombreux technologues travaillent dur pour réduire l’épaisseur du trait de scie et l’épaisseur des wafers ainsi produits. C’est le moyen de premier choix pour accroître la capacité de production avec la même quantité de silicium. Kyocera annonce qu’il va produire industriellement des wafers de 180 microns d’épaisseur alors que les technologies du moment manipulent des épaisseurs entre 200 et 260 microns.
Le patron de Kyocera Solar annonce d’autre part qu’il commercialisera des panneaux avec des rendements de conversion très élevés (18,5% en laboratoire) à partir du mois de Mars 2010.
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Le 4 Juin 2008.
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