Japon: Nippon Steel va se lancer dans la production industrielle de wafers en carbure de silicium (SiC). Produit appelé à un grand avenir dans tout ce qui est éclairage avec les LED, mais aussi dans l’électronique de puissance (onduleurs pour les énergies renouvelables ou les véhicules électriques) ces wafers sont une des clés de l’efficacité énergétique des systèmes. Ils permettent en effet de réaliser des composants de puissance de tailles réduites, de faible impédance et moins sensibles à la chaleur (LIRE). Nippon Steel veut produire des wafers de deux, trois et quatre inches (50, 75 et 100 mm) de façon industrielle dès le 1er Avril 2009. Son objectif est d’atteindre un chiffre d’affaires de 100 millions de dollars en 2015 en devenant le N°2 mondial, derrière l’américain CREE. Ce dernier ayant annoncé la sortie de wafers de 6 inches (150mm) pour 2009 ou 2010, Nippon Steel se fait fort de pouvoir sortir ce même produit pour 2011.
Les motivations de cette diversification de la part de Nippon Steel: il possède un bon know how sur le sujet et les investissements à mettre en oeuvre pour se lancer sont faibles.
Le 28 Mars 2009
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